Flexxon eMMC
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Benötigen Sie einen zuverlässigen eingebetteten Speicher? Flexxon eMMC könnte die Lösung sein, nach der Sie suchen.
Flexxon eMMC (embedded MultiMedia Card) bietet Ihnen robuste integrierte Speicherlösungen, die speziell für industrielle Anwendungen entwickelt wurden.
Diese kompakten, zuverlässigen Geräte integrieren Flash-Speicher mit einem Controller und vereinfachen so die Integration und den Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen. Flexxon eMMC erfüllt die JEDEC-Standards für eMMC 5.1 und gewährleistet so die Kompatibilität mit verschiedenen Systemen. Mit Merkmalen wie Stoß- und Vibrationsfestigkeit, großer Temperaturtoleranz und Energieeffizienz sorgt Flexxon eMMC für eine zuverlässige Leistung in industriellen Umgebungen.
eMMC 100 Ball
Der 100 Ball eMMC von Flexxon ist eine eingebettete Speicherkomponente, die für kleine elektronische Geräte mit geringem Stromverbrauch entwickelt wurde. Er kombiniert NAND-Flash-Speicher mit einem Controller und Firmware in einem Gehäuse. Die Bezeichnung 100-Ball bezieht sich auf die Anzahl der Anschlusspunkte, die verwendet werden. Diese eMMC bietet eine hohe Leistung, Zuverlässigkeit und einen niedrigen Stromverbrauch. Er entspricht außerdem den Industriestandards für eine zuverlässige Datenspeicherung und unterstützt Funktionen wie eine erweiterte Flusskontrolle und maßgeschneiderte Firmware.
Nexus Industrial Memory ist stolz darauf, einer der wenigen Speicheranbieter zu sein, die die schwer fassbare 100-Ball eMMC-Konfiguration anbieten. Wenn Sie ältere Systeme verwalten, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse.
eMMC 153 Ball
Flexxon 153 ball eMMC ist eine eingebettete Speicherart, die für industrielle und möglicherweise auch militärische Anwendungen entwickelt wurde. Er verwendet ein kleines Gehäuse mit 153 Lötkugeln für die Verbindungen und hält sich an den JEDEC eMMC 5.1 Standard. Das bedeutet, dass er sich durch Zuverlässigkeit, gute Leistung und effizientes Energiemanagement auszeichnet und somit für kleine Geräte mit geringem Stromverbrauch geeignet ist. Flexxon bietet sogar die Möglichkeit, die Firmware anzupassen, um sie besser an spezifische Bedürfnisse anzupassen.
The Flexxon range of embedded MultiMedia Card (eMMC)
eMMC 100 Ball
Industrial & Embedded
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability and low power consumption. It is fully comply with AEC-Q100 Grade 3 & Grade 2 and TS16949 and is suitable for Automotive Applications. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 100 ball | |||
| Interface | eMMC 5.1/4.x | |||
| Flash Type | MLC, pSLC | |||
| Capacity | MLC: 8GB ~ 16GB pSLC: 4GB ~ 8GB | |||
| Max. Performance | Read: 225MB/s, Write: 140MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) Storage Temperature. Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability, low power consumption and High Capacity. Automotive grade AXO eMMC is fully comply with AEC-Q100 Grade 3 & Grade 2 and TS16949 and is suitable for Automotive Applications. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 100 ball | |||
| Interface | eMMC 5.1 | |||
| Flash Type | 3D TLC, 3D pSLC | |||
| Capacity | 3D TLC: 64GB ~ 512GB 3D pSLC: 16GB ~ 128GB | |||
| Max. Performance | Read: 300MB/s, Write: 200MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temp. Industrial Gold (-25°C ~ 85°C) Industrial Diamond (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) Storage Temp. Industrial Gold & Diamond (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability, low power consumption and industrial temperature flexibility. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 100 ball | |||
| Interface | eMMC 5.0/4.x | |||
| Flash Type | MLC | |||
| Capacity | MLC: 4GB ~ 16GB | |||
| Max. Performance | Read: 270MB/s, Write: 120MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating temp. -40°C ~ 85°C Storage Temp. -40°C ~ 85°C |
eMMC 153 Ball
Industrial & Embedded
| Feature | Fully comply with JEDEC eMMC5.1 Standard. FLEXXON eMMC provides high performance, good reliability and advanced power management. It is suitable for small, low power electronic devices. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 153 ball | |||
| Interface | eMMC 5.1 | |||
| Flash Type | 3D TLC, MLC | |||
| Capacity | 3D TLC: 32GB ~ 128GB, MLC: 4GB ~ 16GB | |||
| Max. Performance | Read: 300MB/s, Write: 200MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Commercial Grade(-25 ~ 85°C) Storage Temperature. -40°C ~85°C |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability, low power consumption and High Capacity. Automotive grade AXO eMMC is fully comply with AEC-Q100 Grade 3 & Grade 2 and TS16949 and is suitable for Automotive Applications. |
| Speed Class | |
| Pin Count | 153 ball |
| Interface | eMMC 5.2 |
| Flash Type | 3D TLC, 3D pSLC |
| Capacity | 3D TLC: 64GB ~ 512GB 3D pSLC: 16GB ~ 128GB |
| Max. Performance | Read: 300MB/s, Write: 200MB/s |
| Temperature Grade | Operating Temperature. Industrial Gold (-25°C ~ 85°C) Industrial Diamond (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) Storage Temperature. Industrial Gold & Diamond (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability and low power consumption. It is fully comply with AEC-Q100 Grade 3 & Grade 2 and TS16949 and is suitable for Automotive Applications. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 153 ball | |||
| Interface | eMMC 5.1 / 4.x | |||
| Flash Type | MLC, pSLC | |||
| Capacity | MLC: 8GB ~ 16GB pSLC: 4GB ~ 8GB | |||
| Max. Performance | Read: 225MB/s, Write: 140MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) Storage Temperature. Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability, low power consumption and industrial temperature flexibility. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 153 ball | |||
| Interface | eMMC 5.0/4.x | |||
| Flash Type | MLC, pSLC | |||
| Capacity | MLC: 8GB ~ 16GB pSLC: 4GB ~ 8GB | |||
| Max. Performance | Read: 225MB/s, Write: 140MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Industrial Gold (-25°C ~ 85°C) Industrial Diamond (-40°C ~ 85°C) Storage Temperature. -40°C ~ 85°C |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability, low power consumption and industrial temperature flexibility. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 153 ball | |||
| Interface | eMMC 5.1 / 4.x | |||
| Flash Type | 3D TLC, 3D pSLC | |||
| Capacity | 3D TLC: 16GB~256GB 3D pSLC: 8GB~64GB | |||
| Max. Performance | Read: 315MB/s, Write: 240MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Industrial Gold (-25°C-85°C) Storage Temperature. -40°C ~ 85°C |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability and low power consumption. It is fully comply with AEC-Q100 Grade 3 & Grade 2 and TS16949 and is suitable for Automotive Applications. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 153 ball | |||
| Interface | eMMC 5.1 / 4.x | |||
| Flash Type | 3D TLC, 3D pSLC | |||
| Capacity | 3D TLC: 16GB ~ 128GB 3D pSLC: 8GB ~ 32GB | |||
| Max. Performance | Read: 320MB/s, Write: 260MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) Storage Temperature. Automotive grade 3 (-40°C ~ 85°C) Automotive grade 2 (-40°C ~ 105°C) |
| Feature | It provides high random performance, advanced flow control capability, good reliability, low power consumption and industrial temperature flexibility. | |||
| Speed Class | ||||
| Pin Count | 153 ball | |||
| Interface | eMMC 5.0/4.x | |||
| Flash Type | MLC, pSLC | |||
| Capacity | MLC: 8GB ~ 16GB pSLC: 4GB ~ 8GB | |||
| Max. Performance | Read: 225MB/s, Write: 140MB/s | |||
| Temperature Grade | Operating Temperature. Industrial Gold (-25°C ~ 85°C) Industrial Diamond (-40°C ~ 85°C) Storage Temperature. -40°C ~ 85°C |
Leistungsstarkes und zuverlässiges Speichermedium
Die eMMC-Speicherlösung von FLEXXON wurde speziell für die anspruchsvollen Anforderungen industrieller Anwendungen entwickelt. Hier sehen Sie, warum sie sich auszeichnet:
Unerreichte Leistung und Ausdauer:
- Neueste Flash-Technologie: Nutzt den neuesten Flash-Controller, 3D-NAND-Technologie und tiefgreifende Diagnosen für außergewöhnliche Leistung und Datenspeicherung.
- Hohe Speicherkapazitäten: Bietet Kapazitäten von 4 GB bis 512 GB, ideal für die Speicherung großer industrieller Datensätze.
- Breiter Temperaturbereich: Funktioniert zuverlässig bei extremen Temperaturen von -40°C bis 105°C und übertrifft damit die AEC-Standards.
Robuste Verlässlichkeit:
- Eingebettetes Design: Ersetzt austauschbaren Flash-Speicher durch eingebetteten Speicher und reduziert so die Komplexität des Designs und die Interferenzen zwischen den einzelnen Zellen.
- Verbesserte Datenintegrität: Setzt fortschrittliche Algorithmen ein, um Datenfehler zu erkennen und zu korrigieren, bevor sie zu einem Problem werden.
- Zuverlässige Schreibleistung: Stellt sicher, dass die Daten mit Geschwindigkeiten von bis zu 310 MB/s (HS400-Schnittstelle) korrekt geschrieben werden.
- Schutz vor Stromausfall: Schützt vor Datenverlusten bei plötzlichen Stromausfällen mit pSLC Area Backup und UECC-Handling.
Industrietaugliche Eigenschaften
- Sicheres Löschen von schlechten Blöcken: Gewährleistet die Datenintegrität bei Löschvorgängen.
- Erhöhter Schreibschutz: Bietet sowohl permanente als auch partielle Schreibschutzoptionen.
- Maßgeschneiderte Firmware: Anpassbare Firmware zur Optimierung der Leistung für spezielle industrielle Anwendungen.
- Kompaktes Design: Geringer Platzbedarf, ideal für industrielle Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.
- Vorinstallierte Datensicherung: Sichert die Datenintegrität während des Lötvorgangs.
- Statischer und dynamischer Abnutzungsausgleich: Verlängert die Lebensdauer der eMMC durch gleichmäßige Verteilung der Schreibvorgänge auf die Speicherzellen.
- Automatische Leseauffrischung: Überwacht und korrigiert fortlaufend Bitfehler bei Lesevorgängen.
- Fortschrittliches NAND-Management: RoHS-Konformität und kontrollierte BOM garantieren konstante Leistung und langfristige Zuverlässigkeit.
- SMART-Überwachung: Ermöglicht es Ihnen, den Zustand und die Lebensdauer der eMMC zu überwachen, um unerwartete Ausfälle zu vermeiden.
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